AMD neden PGA soketini LGA olarak değiştirdi?

AMD neden PGA’dan LGA’ya geçmeye karar verdi? Bu yazımızda AM5 soketinizdeki bu değişiklikle ilgili bu şüpheyi gidermeye çalışacağız.

Çeşitli tipte yüzeye monte çip paketleri ve çeşitli tipte soketler vardır, ancak hepsinin artıları ve eksileri vardır. Bu üç ana kategori içinde bile, belirli bir durum için daha uygun olabilecek BGA vs LGA vs PGA gibi alt türler vardır.

BGA (Top Izgara Dizisi)

amd bga

Ball Grid Array (BGA), entegre devreler için en eski yüzeye monte çip paketlerinden biridir. 1960’lardan beri ticari olarak kullanılmaktadır ve bugün hala kullanılmaktadır. BGA paketi, arka tarafında lehim topları ızgarası bulunan metal bir alt tabakadan, ön tarafında ise çipin oturduğu temas yüzeylerinden oluşur.

Bir BGA çipi, arka taraftaki lehim toplarıyla temas kurmak için çipin önündeki temas pedlerinden ve çipin arkasındaki alt tabakadaki küçük deliklerden geçen temaslara sahiptir.

BGA yongaları, dışarıya maruz kaldıklarında hava akımıyla etkili bir şekilde soğutulabildikleri için genellikle analog veya RF devrelerinde kullanılır, ancak mobil cihazlar, dizüstü bilgisayarlar vb. gibi düşük güçlü yongalar için de kullanılır.

BGA, diğer paket türleri kadar kolay değildir. Örneğin, lehimlenecek tel veya pim yoktur. BGA çipleri, tipik olarak, özel ekipman kullanılarak bir kızılötesi lamba altında ısıtıldıkları bir yeniden akış sürecinden geçer.

Yeni AMD soket LGA (Land Grid Array) için avantajlar

yeni soket amd am5 lga

Arazi ızgara dizisi (LGA), bir BGA yongasının avantajlarına ve bir pim ızgara dizisi (PGA) yongasının maliyetine sahip olan, entegre devreler için bir yüzeye montaj paketidir. BGA gibi, LGA’nın da pini yoktur.

LGA’nın alt kısmında bir temas veya ped ızgarası ve üstte bir BGA’nınkine benzer bir top ızgarası (flip-chip) vardır. Bu nedenle, BGA gibi LGA da manuel montaj için uygundur.

Yüksek güç devrelerinde de kullanılır, ancak düşük güç veya yüksek hızlı devreler için de kullanılabilir. LGA, çip ızgaranın ötesine geçemediğinden, büyük çipler için uygun olmadığı gerçeğiyle sınırlıdır. Bu nedenle çip, temas ızgarasından daha küçük olmalıdır.

Sinyali büyük ölçüde iyileştirdiğini ve PGA soketinde meydana gelen paraziti önlediğini de belirtmek önemlidir. Yeni mimariden daha iyi yararlanmak için daha fazla pin de var.

AMD’nin bu yeni soketi mümkün olduğunca hızlandıracağından eminiz. yeni nesiller AM4 ile yaşadığımızdan daha zor olacak. Belirli sayıda pine ihtiyacınız olacağı için Intel olarak geçecek ama eminiz ki o kadar da abartılı değil.

PGA (Pin Izgara Dizisi)

Pin Grid Array (PGA), düşük ve yüksek güçlü analog devreler için yaygın olarak kullanılan bir yüzeye monte çip paketidir. Mikrodenetleyicilerde, mikroişlemcilerde ve diğer düşük güç uygulamalarında yaygın olarak kullanılır.

PGA çipinin alt bölgesinde kontak pinlerine lehimlenmiş kontakları vardır. Pimler, farklı kalınlık ve aralıklarda kare, dikdörtgen veya silindir şeklinde olabilir.

PGA, düşük güç devreleri için iyi bir seçimdir, ancak daha yüksek güç devreleri için kullanılırsa, her zaman bir soğutucu ve fan veya sıvı soğutma gerekli olacaktır.

Bu tür soketlerle ilgili en büyük sorunlardan biri, uzun süreli termal macuna sahip soğutucuların işlemcinin IHS’sine yapışma eğiliminde olması ve çıkardığınızda işlemcinin soğutucunun tabanına yapışmasıdır. AM1, AM2, AM3 ve AM4 soketlerinde bir klasik.

BGA, LGA ve PGA arasındaki farklar

AM5

BGA, LGA ve PGA arasındaki temel farklar, her birinin kaldırabileceği güç miktarı, montaj kolaylığı ve maliyettir. BGA, yüksek güç devreleri için uygundur, ancak daha fazla bakır kullandığı için düşük güç devreleri için uygun değildir. PGA hem düşük hem de yüksek güç devreleri için uygundur. LGA, düşük ve yüksek güç devreleri için uygundur, ancak PGA örneğinde olduğu gibi çoğu durumda bir soğutma sistemine ihtiyaç duyacaktır.

Ayrıca, fiziksel açıdan bakarsak, BGA, LGA ve PGA, kontakları ile bir bakışta ayırt edilir. BGA’ların altlarında PCB ile temas edecek küreler veya toplar bulunurken, LGA’nın PCB soket pinlerine temas edecek pedleri ve PGA’nın PCB’nin soket pedlerine temas edecek pinleri vardır.

AMD soket için hangisini kullanmalıyım?

Bu üç tip konteyner çoğu uygulama için uygundur. Hangisinin kullanılacağına karar vermenin ilk adımı, devrenizin güç gereksinimlerini belirlemektir. Devreniz yüksek güçte çalışacaksa, LGA’lı bir panoya ihtiyacınız var veya PGA ile biraz daha sınırlı olmalısınız.

Devre düşük güçte çalışacaksa, üzerinde BGA bulunan bir karta ihtiyacınız var.

Ancak, soket veya montaj tipi anakarta ve seçilen CPU’ya bağlı olduğundan seçim yapamazsınız. Bu bir BGA, LGA veya PGA olup olmadığını belirleyecektir.

AMD soket LGA / PGA / BGA’nın avantajları, dezavantajları

am5 vs lga1700

Son olarak, AMD’nin yaptığı değişiklik hakkında daha fazla bilgi edinmek için her bir soket türünün avantaj ve dezavantajlarını vurgulamak önemlidir:

  • PGA ve LGA tipi soketlerdeki yapı kalitesi karşılaştırıldığında farklıdır. Bir yandan, kırılabilen ve daha kırılgan olan pimli PGA’larımız varken, pedleri olan LGA’lar daha sağlamdır. Kısacası, LGA durumunda bir CPU’yu takmaya veya çıkarmaya çalışırken kırılma riski çok fazla değildir.
  • Dayanıklılık ayrı bir konu. Bir yandan, temas pimleri anakart üzerinde bulunduğundan LGA CPU’ların genellikle daha dayanıklı olduğunu görüyoruz. Öte yandan, PGA tarzı soketler, kırılgan pinler CPU üzerinde bulunduğundan anakart tarafında CPU tarafına göre daha iyi dayanıklılık sunar.
  • Bir PGA üzerindeki pimlerin bükülmesi veya kırılması durumunda sabitlenmesi nispeten kolaydır, bir LGA üzerindeki pedler ise onarımı çok zorlaştırır.
  • Alan verimliliği, LGA’ların bir başka özelliğidir, çünkü daha küçük olmak, birim alana daha fazla kontak sığdırabileceğiniz anlamına gelir; bu, çok sayıda kontak içeren yongalar için iyidir. Ve soketten beri AM5, kişi sayısında artış anlamına geliyordu, bu değişikliğin nedenlerinden biri. Ancak Intel, masaüstü yongaları için uzun süredir LGA’ları kullanırken, AMD de HPC yongaları için uzun süredir LGA’ları kullanıyor: Sunucular için AMD Threadripper veya EPYC.
  • Kurulumla ilgili olarak, bir destek çerçevesine sahip oldukları ve özel bir şekilde kurulması gerektiğinden LGA biraz daha karmaşıktır. Öte yandan, PGA ZIF, kurulumları için daha fazla zorluk çekmez. Ayrıca bir LGA’yı kaldırmanın bir PGA’yı kaldırmaktan çok daha kolay olduğunu ve CPU’yu kırma riskinin daha az olduğunu da eklemek gerekir.

LGA Soket Parametreleri
Soket PGA

yapı kalitesi
Daha az kırılgan Daha kırılgan Dayanıklılık Daha dayanıklı CPU Daha dayanıklı anakart Alan verimliliği
Daha İyi Daha Kötü Kurulum Önemli ölçüde daha karmaşık Basit Onarılabilirlik Yok İyi

Öte yandan, BGA’lar, bu şekilde soket olmadıklarından, sadece temas bilyeleri ile PCB’ye veya anakartın kendisine lehimlenmiş yongalar olduklarından, avantajları ve dezavantajları ile burada açıklanmamıştır. Bu yongalar daha çok dizüstü bilgisayarlarda kullanılmaktadır. Fabrika kaynaklı olarak gelirler, bu nedenle hiçbir şey yüklemeniz gerekmez. Ancak, bu gerçek onları değiştirmeyi zorlaştırıyor ve bir reballing istasyonuna ihtiyaç duyulacak.

En iyi işlemciler için kılavuzumuzu okumanızı öneririz

Özetle AMD’nin AM5 soketiyle yaptığı mantıklı bir değişiklik bize göre görünüyor. Üç alanda iyileştirme: sinyal verimliliği, ihtiyaç duyulan yeni nesilden daha fazla pime sahip olma (artık 1718 pim ile) ve işlemcilerinde ısı emiciler ve termal macun sorunlarının önüne geçiyoruz.

Yeni soket değişikliği size ne hissettirdi? Önerileriniz, şüpheleriniz vb. ile ilgili yorum yapmayı unutmayınız.

Similar Posts

Leave a Reply

Your email address will not be published.